Der große Chiphersteller TSMC wird voraussichtlich noch in diesem Jahr mit der Produktion seiner 3-nm-Chips beginnen, was eine gute Nachricht für Apples Prozessoren der nächsten Generation ist.
Einem neuen Bericht von DigiTimes Asia zufolge ist das Unternehmen auf dem besten Weg, 30 bis 000 Wafer mit 35-nm-Prozesstechnologie herzustellen. iPads werden laut Wccftech voraussichtlich das erste Apple-Produkt mit diesen Chips sein, obwohl kein bestimmtes Modell erwähnt wurde.
Apples M3- und A17-Chips werden voraussichtlich 2023 für iPhone, iPad und Mac auf den Markt kommen. Diese Chips werden eine bessere Leistung und längere Akkulaufzeit bieten, und frühere Gerüchte deuten darauf hin, dass die 3-nm-Chips vier Chips enthalten werden, was bis zu 40 Kerne ermöglichen würde. Der Apple M1-Chip hingegen hat acht Kerne, während der M1 Pro und M1 Max bis zu 10 Kerne haben.
Analyse: Kommt TSMC zu spät?
Dieser neue Bericht bestätigt frühere Gerüchte über den 3-nm-Chip-Produktionsplan von TSMC. Anfang dieses Jahres gab es jedoch einige beunruhigende Nachrichten, die darauf hindeuteten, dass der Technologieriese Probleme bei der Herstellung der Chips haben könnte.
Der Halbleiter-Produktionsprozess ist heikel und nicht selten sind fehlerhafte Chargen die Nebenwirkung. Obwohl viele dieser fehlerhaften Chips für weniger leistungsstarke Versionen umfunktioniert werden können, könnten zu viele Fehler katastrophale Folgen haben.
TSMC nimmt in der Halbleiterindustrie einen hohen Stellenwert ein, insbesondere aufgrund der Halbleiterknappheit, da es andere Unternehmen kontinuierlich mit Chips versorgen kann. Aber wenn TSMC seinen 3-nm-Prozess nicht in den Griff bekommt, könnte es AMD schaden, und es wird erwartet, dass Nvidia und andere auf die 5-nm-Technologie vertrauen.
